젠슨 황, 7개월 만에 다시 한국 — HBM4·총수 회동·시구로 본 엔비디아의 '한국 베팅'

엔비디아 CEO 젠슨 황이 2026년 6월 5일 다시 입국했다. 컴퓨텍스에서 차세대 GPU 'Vera Rubin' 양산과 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 HBM4 공급을 발표한 직후 — 한국 메모리 동맹을 다지는 행보다. 삼성전자는 이날 +10.1% 사상 최고가로 마감했다. 무엇이 오갔고, 왜 한국이 그렇게 중요한지 처음부터 끝까지 정리했다.

① 무슨 일이 있었나 — 방한 일정

황 CEO는 대만 컴퓨텍스(GTC 타이베이) 기조연설을 마친 뒤 6월 5일 오후 전용기로 김포(서울김포비즈니스항공센터)에 입국했다. 첫 일정으로 PC방을 찾아 화제가 됐고, 같은 날 잠실 시구와 총수 회동까지 숨 가쁘게 움직였다. 지난해 10월에는 이재용 삼성전자 회장·정의선 현대차그룹 회장과 서울 삼성동에서 '치맥 회동'을 했고, 이재명 대통령과 만나 AI 협력을 논의하고 기조연설도 했다. 이번에도 '깐부 회동'이 재연되며 재계의 관심이 집중됐다.

• ~6.3대만 컴퓨텍스 2026 — Vera Rubin 양산·HBM4 공급사(삼성·SK·마이크론) 발표
• 6.5 오후전용기로 김포 입국 (7개월 만 재방한) · 첫 일정 PC방
• 6.5잠실야구장 시구 (두산 베어스 vs 키움 히어로즈)
• 6.5 저녁홍대입구 삼겹살·소맥 회동 (최태원·구광모·이해진 등) → 2차 마포 BBQ치킨
• 6.7최태원 SK 회장과 강남 삼성동 '깐부치킨' 2차 회동 (2일 만에 재회)
• 6.7 오후전영현 삼성전자 DS부문장(부회장) 회동 — HBM4·파운드리 협력 논의
• 6.8 오전젠슨 황·최태원, 엔비디아·SK 'AI 팩토리 메모리 장기 파트너십' 발표 (차세대 메모리 공동개발·다년 계약)

업계는 "가죽 재킷의 'AI 록스타'가 한국 메모리 3사를 차례로 만나는 그림"이라며, 단순 친선이 아니라 공급망을 못 박는 실무 일정으로 평가했다.

② 왜 한국인가 — 엔비디아의 'HBM 의존'

엔비디아는 세계 AI 가속기(데이터센터용 GPU) 시장의 사실상 표준이다. 그런데 그 칩이 제 성능을 내려면 HBM이라는 특수 메모리가 반드시 함께 붙어야 한다. 그리고 이 HBM을 제대로 만드는 회사는 전 세계에 사실상 세 곳뿐 — SK하이닉스·삼성전자(한국)와 마이크론(미국)이다. 그중에서도 한국 두 회사의 비중이 압도적이라, 엔비디아의 AI 칩 생산량은 사실상 한국 메모리 공장의 생산 능력에 묶여 있다.

즉 젠슨 황에게 한국은 '시장'이기 이전에 '생산기지'이자 병목이다. AI 수요가 폭발하는데 칩을 더 못 파는 이유가 메모리 공급 부족이라면, CEO가 직접 날아와 "더 만들어 달라"고 부탁하는 게 합리적인 행동이다. 컴퓨텍스의 "Please Make More" 낙서는 그래서 단순한 퍼포먼스가 아니라 현재 AI 산업의 가장 솔직한 한 줄로 읽혔다.

③ "Please Make More" — HBM4가 뭐길래

이번 방한의 배경은 컴퓨텍스 발표다. 엔비디아의 차세대 플랫폼 Vera Rubin이 본격 양산에 들어갔고, 여기 들어가는 HBM4 메모리 공급사로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 이름을 올렸다. 황 CEO가 SK하이닉스 부스 HBM4E 웨이퍼에 "Please Make More"라고 직접 적고 서명한 장면은, 공급이 수요를 못 따라가는 AI 메모리 시장을 단적으로 보여줬다.

HBM이 대체 뭔가

HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭메모리)은 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 데이터가 드나드는 '폭(대역폭)'을 극단적으로 넓힌 메모리다. AI 연산은 엄청난 양의 데이터를 GPU와 메모리 사이에서 쉴 새 없이 주고받는데, 일반 D램으로는 이 길이 너무 좁아 병목이 생긴다. HBM은 이 길을 고속도로처럼 넓혀, GPU 바로 옆에 붙여 함께 패키징한다. AI 가속기의 성능이 사실상 HBM에 좌우된다는 말이 나오는 이유다.

HBM4는 무엇이 다른가

HBM은 세대를 거듭하며 발전해 왔다(HBM2 → HBM2E → HBM3 → HBM3E → HBM4). HBM4는 데이터 통로(I/O)를 대폭 늘리고 전력 효율을 높인 차세대 규격으로, 엔비디아의 Vera Rubin 같은 차세대 AI 가속기에 탑재된다. 한 세대 더 나아간 HBM4E는 그다음 'Vera Rubin 울트라'용으로 거론된다. 세대가 올라갈수록 제조 난도와 부가가치가 함께 뛰기 때문에, HBM은 한국 메모리 업계의 '효자 상품'이자 미래 먹거리로 꼽힌다.

④ 총수 회동 — 삼겹살·깐부치킨, 그리고 "5년 내 2배"

6월 5일 저녁 첫 회동은 홍대입구 인근 삼겹살집에서 열렸다. 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 총수들이 황 CEO와 삼겹살·소맥을 함께했고, 2차로 마포 동교동 BBQ치킨(지난해에 이어)으로 이어졌다. 이틀 뒤인 6월 7일에는 최태원 회장과 강남 삼성동 '깐부치킨'에서 다시 만났다(2일 만의 재회). 면담 직후 양측이 직접 취재진 앞에 서서 협력 방안을 밝히기로 하면서, 단순 만찬을 넘어선 '실무 담판'이라는 해석이 나왔다.

특히 최태원 회장은 "5년 안에 메모리 생산능력을 두 배로 늘리겠다"고 공개적으로 화답한 것으로 전해졌다. 황 CEO의 "더 만들어 달라"에 한국 1위 메모리 기업이 '증설'로 답한 셈이다. SK하이닉스는 Vera Rubin용 HBM4 양산에 이어, 차세대 'Vera Rubin 울트라'용 HBM4E 샘플도 공급할 계획으로 알려졌다.

같은 날 황 CEO는 삼성전자 반도체 수장 전영현 DS부문장(부회장)과도 마주 앉았다. 이재용 회장이 해외 일정으로 자리하지 못한 가운데 전 부회장이 삼성을 대표해 나섰고, 회동 뒤 그는 "HBM4·파운드리 등 협력을 논의했다"고 밝혔다. 재계는 이번 회동들에서 HBM·AI 데이터센터·파운드리·자율주행·로봇·피지컬 AI 등 협력 방안이 폭넓게 오간 것으로 본다(구체적 합의 내용은 비공개).

⑤ 삼성 vs SK vs 마이크론 — HBM 패권 경쟁

HBM 시장은 사실상 3파전이다. 그동안 SK하이닉스가 엔비디아의 주력 공급사로 앞서 달렸고, 삼성전자가 품질 인증·물량 확대로 추격, 미국 마이크론이 가세하는 구도였다. 이번에 셋 모두 HBM4 공급사로 이름을 올리면서, 경쟁은 'HBM4·HBM4E' 차세대 라운드로 넘어갔다.

황 CEO가 공개석상에서는 SK를, 물밑에서는 삼성을 함께 챙기는 '밀당'이라는 분석도 나왔다. 공급사를 복수로 두는 것은 엔비디아에는 협상력과 안정성을, 한국 기업에는 치열한 증설·기술 경쟁을 의미한다.

⑥ 시장은 즉각 반응했다

방한·HBM4 기대가 겹치며 한국 기술주가 급등했다. 삼성전자는 이날 약 +10.1% 오르며 사상 최고가로 마감했고, LG전자는 장중 30% 가까이 뛰었다. 증권가(하나증권 등)는 삼성전자·SK하이닉스를 이번 방한의 최대 수혜주로 꼽았다. 엔비디아-한국 메모리 동맹이 'AI 붐'의 핵심 공급망으로 자리 잡았다는 평가다.

온기는 대형주에 그치지 않았다. HBM 제조에 들어가는 소재·부품·장비(소부장) 기업들도 함께 주목받았다. AI 데이터센터 투자가 늘수록 HBM 수요가 늘고, 그 수요가 한국 공급망 전체로 퍼지는 구조이기 때문이다. 다만 증권가는 "기대가 선반영된 만큼 단기 변동성에 유의해야 한다"고 단서를 달았다(투자 판단은 본인 책임).

⑦ '젠슨 황'이라는 인물 — AI 시대의 록스타

젠슨 황(Jensen Huang, 黃仁勳)은 대만에서 태어나 어린 시절 미국으로 건너간 대만계 미국인으로, 1993년 엔비디아를 공동 창업해 30년 넘게 이끌어 온 창업자 CEO다. 그래픽카드(GPU) 회사로 출발한 엔비디아는 GPU가 AI 연산에 최적이라는 점이 부각되며 'AI 시대의 인프라 기업'으로 변신했고, 황 CEO는 검은 가죽 재킷을 트레이드마크로 한 'AI 록스타'로 불린다.

한국과의 인연도 깊다. 그는 한국 메모리 산업을 공개적으로 치켜세워 왔고, 방한 때마다 격의 없는 '깐부 회동'과 시구·먹방 같은 친화 행보로 화제를 모은다. CNBC는 이번 방한을 두고 "한국이 젠슨 황 방한에 열광하고 있다"고 전했다. 한 사람의 동선이 코스피 대형주를 움직이는, 보기 드문 'CEO 효과'다.

⑧ 곁들이 — 시구·PC방·먹방

황 CEO는 6월 5일 잠실야구장 두산 베어스(vs 키움 히어로즈) 경기에서 시구에 나섰다. 입국 첫 일정으로 PC방을 찾은 것도 화제였다 — 자사 GPU가 깔린 게이밍 PC 문화를 직접 챙기는 모습으로 읽혔다. 가죽 재킷의 'AI 록스타'다운 친화 행보로, 한국 사회의 관심도 뜨거웠다. 삼겹살에 소맥, 깐부치킨까지 이어진 '먹방 회동'은 그 자체로 온라인에서 회자됐다.

⑨ 의미와 전망 — 한국은 'AI 붐'의 어디에 서 있나

이번 방한이 보여준 그림은 분명하다. AI 붐의 한가운데에 한국 메모리가 있다. 엔비디아가 칩을 더 팔려면 HBM이 더 필요하고, 그 HBM의 상당 부분을 한국이 만든다. '메모리 한파'에 시달리던 한국 반도체가 AI 덕분에 다시 슈퍼사이클의 핵심 플레이어로 올라선 것이다.

다만 장밋빛만 있는 것은 아니다. ① 공급사가 복수로 늘면서 가격·물량 경쟁이 치열해지고, ② 미·중 기술 패권 경쟁 속 수출 규제·지정학 리스크가 상존하며, ③ 천문학적 증설 투자가 향후 업황 둔화 시 부담으로 돌아올 수 있다. '5년 내 2배'라는 약속이 기회이자 리스크인 이유다. 그럼에도 단기적으로 한국 메모리 동맹은 엔비디아 AI 생태계의 필수 축으로 자리 잡았다는 데 이견이 적다.

❓ 자주 묻는 질문

HBM이 그렇게 중요한가요?

네. AI 가속기는 GPU 혼자 일하지 않고 HBM과 한 몸으로 붙어 작동합니다. HBM이 데이터를 빠르게 공급하지 못하면 아무리 좋은 GPU도 제 성능을 못 냅니다. 그래서 엔비디아 CEO가 직접 "더 만들어 달라"고 할 만큼 핵심 부품입니다.

왜 하필 한국인가요?

고성능 HBM을 양산할 수 있는 회사가 사실상 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 셋뿐인데, 그중 한국 두 회사의 비중이 압도적이기 때문입니다. 엔비디아의 AI 칩 공급량이 한국 메모리 생산능력에 묶여 있는 셈입니다.

삼성전자가 SK하이닉스에 뒤처진 건가요?

HBM 초기 엔비디아 공급은 SK하이닉스가 앞섰다는 평가가 많았습니다. 다만 삼성도 HBM4 공급사로 이름을 올렸고 파운드리까지 병행하는 강점이 있어, HBM4·HBM4E 차세대 라운드에서 경쟁이 다시 붙는 국면입니다. '뒤처짐'보다 '추격·재경쟁'에 가깝습니다.

이게 한국 경제·증시에 좋은 일인가요?

단기적으로는 호재로 받아들여져 삼성전자가 사상 최고가를 쓰는 등 시장이 강하게 반응했습니다. 다만 기대가 주가에 선반영된 측면, 증설 투자 부담, 지정학 리스크 등 변수도 있어 '장기 호황 확정'으로 보긴 이릅니다(투자 판단은 본인 책임).

출처

• YTN — 젠슨 황, 이번 주 방한…'제2의 깐부회동' 기대 ↗
• MBC — 젠슨 황 내일 방한…최태원·구광모·이해진 등 회동 ↗
• MBC — 전용기로 입국…나흘간 삼겹살에 시구까지 ↗
• MBC — 젠슨 황 '삼쏘 회동'…AI 협력 광폭 행보 (2026.6.5) ↗
• YTN — 젠슨 황 '삼겹살 회동' 시작…뉴 'AI 깐부' 될까 (2026.6.5) ↗
• 파이낸셜뉴스 — 또 '깐부 회동'… "HBM 더!" 외친 젠슨 황 (2026.6.7) ↗
• 헤럴드경제 — 삼겹살 이어 깐부치킨 회동…젠슨 황·최태원 2일 만에 재회 ↗
• 뉴시스 — 젠슨 황 만난 전영현 삼성 부회장 "HBM4·파운드리 협력 논의" ↗
• 문화일보 — 젠슨 황·최태원, 8일 오전 협력방안 발표 ↗
• Seoul Economic Daily — Samsung·SK hynix top winners of Huang's Korea visit ↗
• Tech Times — Vera Rubin full production · Samsung·SK·Micron HBM4 ↗
• CNBC — South Korea is obsessing over Huang's visit ↗